KMG1 系列机封

KMG1 机封

主要技术参数

适用介质:废污水、油类、一般弱腐蚀性液体。

密封腔压力:≤1MPa

密封腔温度:-40℃-150℃

线速度:≤15m/Sec


材料组合

静环:石墨/碳化硅/碳化钨

动环:碳化硅/碳化钨

辅助密封:丁腈橡胶/乙丙橡胶/氟橡胶

弹簧及金属件:不锈钢304/316L/2205

kmg1-2.png